阿里巴巴芯片子公司平头哥向港交所提交上市申请

阿里巴巴周二（10 日）在港交所公告，其全资芯片设计子公司平头哥已以保密形式向港交所提交首次公开招股申请，发行规模与架构尚未确定。公告称，分拆及上市方案可让阿里巴巴更有效配置财务资源，分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。平头哥提供全栈数据中心芯片，在中国境内提供系统级算力解决方案。此事正值中国推进半导体自主、多家科技公司寻求在港上市融资之际。对芯片行业而言，平头哥若上市将多一个可公开交易的境内设计公司融资渠道。