阿里巴巴旗下平头哥据报秘密提交香港 IPO 申请

阿里巴巴集团周二（10 日）表示，其芯片部门平头哥（T-Head）已以保密形式提交香港首次公开募股申请，推进分拆上市。阿里巴巴称，在香港交易所批准其推进分拆后，平头哥于 9 月 11 日提交了保密的 A1 表格申请，发行规模、发售结构及阿里巴巴上市后持股比例尚未确定。阿里巴巴表示，分拆可让投资者分别评估平头哥与集团核心业务，并帮助芯片公司独立融资、加强与客户和供应商及战略伙伴的关系，上市仍须监管批准。平头哥成立于 2018 年，是阿里巴巴自研 AI 与算力布局的核心，9 月发布了 Zhenwu V900 AI 处理器。